真空管式炉,多通道气路系统和真空系统组成,可根据用户需要设计生产(有双温区、三温区、多温区),可预抽真空(有高真空、低真空),通多种气氛(供气系统有质子流量器和浮子流量控制器)。性能可靠。控制电路选用模糊PID程控技术,具有控温精度高,中温气氛管式炉,温冲幅度小,性能可靠,成都气氛管式炉,简单易操作等特点。CVD生长系统适用于CVD工艺,高温气氛管式炉,如碳化硅镀膜、陶瓷基片导电率测试、ZnO纳米结构的可控生长、陶瓷电容(MLCC)气氛烧结等实验。
真空气氛管式炉用途
用于材料或化学实验室,在真空或气氛状态下烧结各种新材料样品。真空气氛管式炉广泛应用于高、中、低温SK工艺,例如;纳米粉体的转相、炭纳米管的研制、晶体硅基板镀膜、纳米氧化锌结构的可控生长以及碳纳米材料的实验等等;也可适用于金属材料的扩散焊接以及真空或保护气氛下热处理。